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旋轉塗佈機

(Spin coater)

Chamber材質：SUS304 + Spinnig + Buff 研磨 

控制系統：單色液晶觸控式液晶 

程式設定：20組recipe/30個step 

轉數範圍：100rpm~6000rpm(*最大極限轉數可達8000rpm)

轉數精度：+/- 0.5%以下

迴轉Sloope時間：0.1~99.9sec

迴轉時間設定：0.1~99.9sec

安全裝置：低於-50Kpa以上無法迴轉

緊急按鈕：機台正面

安全Cover機能：interlock機能(上蓋打開時設備停止迴轉)

其他：*Wafer chuck x 1組

            Vacuum Pump x 1個

Power：AC 110V60Hz

Vacuum Pump：-50Kpa~-80Kpa

equip3.jpg

曝光對位系統
(Manual Mask Aligner System)

500 Watt NUV Lightsource and 2-Channel Constant Intensity/Constant Power Controlling Power Supply with Broadband 350-450 nm NUV Mirrors and 8” Square Uniform Beam Output

 

365 nm Output Intensity – Max. Intensity 18-20 mW/cm2

400 nm Output Intensity – Max. Intensity 35-40 mW/cm2

Uniform Beam Size : 8” Diameter

Beam Uniformity : <±1% over 4” Square Area

                                    <±2% over 6” Square Area

                                    <±3% over 8” Square Area

Adjustable Expose Timer : 0.1 to 999.9 Seconds

Diffraction Reducing Antireflection Coated Optics

Precision Heat Removing Dielectric Mirrors

Full Field Collimating Lens Beam Divergence Half Angle : <1.84 degrees

Integrated 365/400 nm Intensity Light Sensors and Feedback Circuits

Temperature and Air-Flow Sensors With Safety Cut-Off

Audible Alarm for Over-power Protection

光學自動檢查機
(Auto Optic Inspection system)

架構：

由機構硬件定位搭配高分辨率CCD，來回拍照掃描後，透過高速影像比對後，將檢測結果之瑕疵影像依照用户定義格式儲存，並彙整瑕疵信息，提供後端設備與使用者判斷所需之檔案 

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内部Stage機構規格 ： 

X/Y 軸線性馬達，Z 軸步進馬達，氣浮式避震台，鋼構底床，花崗岩平台

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功能說明 :

瑕疵判定(光阻殘留、破損、粉塵、髒污) 

瑕疵MAP示意圖觀看(Defect Map)

產品OK/NG判定規格(Judge Rule)

瑕疵類型(Dark/Bright Defect)

瑕疵尺寸定義(S、M、L)

產品規格Recipe顯示

影像擷取圖像觀看

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​AOI圖例

真空(甲酸)回焊爐
Vacuum(formic acid) IR Reflow Oven System

用於高精密及高可靠度之電子元件的焊接要求,適合小批量生產,研發設計及功能材料測試等應用的真空回焊設備 

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  • 溫控設計 : 20區段可編程溫度控制系統,溫度曲線可完全符合客戶需求

  • 最高工作溫度 : 500℃

  • 溫控精度 : +/- 1%

  • 多組溫控器及測溫點 : 即時監控基板各區升降溫曲線,完整記錄製程時溫度

  • 真空條件 : Standard < 5 Torr​ ; 提供各區段之真空開啟/關閉功能

  • 低Void控制 : 焊錫空洞率(void ratios) < 3%

  • 氮氣控制 : 搭配MFC提供各區段氮氣流量控制

  • 腔體隔熱設計 : 搭配冰水機,腔體壁內環繞冷卻水設計,腔體外壁溫度控制20~25℃

  • 產品尺寸 : 200X200mm(依腔體空間設計變更)

  • Option :     

    • 冰水機

    • 含氧分析儀

    • 真空條件特殊需求(< 1 Torr )

    • 上下層溫差控制 : 具備雙面元件回焊條件

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VR機台外觀_edited_edited.jpg

Machine appearance

solder paste test profile

Without vacuum

With vacuum

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